物联网无线连接新动向

首页每日头条深度报道电子方案资源下载论坛

- LoRa联盟首席执行官兼主席Donna Moore
- LoRaWAN应用及组件模块的动向是什么?专访LoRa联盟首席执行官兼主席Donna Moore
  
  LoRaWAN作为一种开放式网络协...
  
  阅读全文
- Semtech亚太区销售副总裁黄旭东
- 中国LoRa产业链企业已超3000家,Semtech“芯”方案助推成长
  
  目前，Semtech 及其IP授权芯片商ST(意法半导体),ASR（上海翱捷）...
  
  阅读全文
- 蓝牙技术联盟(SIG)亚太暨中国市场总监
  李佳蓉
- 蓝牙的技术和应用动向有哪些
  
  近期我们有两大技术进展发布，首先是LE Audio，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在2022 年完善...
  
  阅读全文

- 比科奇微电子(杭州)有限公司市场营销副总裁罗雯
- 4G+5G双模小基站需要性能强大的芯片支撑
  
  比科奇（Picocom）是一家5G 开放式RAN 基带芯片和电信级软件提供商，可提供高性能、高灵活性、高...
  
  阅读全文
- u-blox EMEA 地区能源与自动化资深细分市场主任 Ludger Boeggering
- 5G工业自动化大有潜力可挖
  
  5G 技术是应对数字化挑战的一块重要基石。从根本上来说，这项技术有助于更快地实现自动化，并促使企业追求更高的灵活性。...
  
  阅读全文
- 联芯通半导体营销副总裁杨立
- Wi-SUN在公用事业和智慧城市基础设施网络方面具有优势
  
  Wi-SUN 是近年备受行业瞩目的LPWAN（低功耗广域网）成员...
  
  阅读全文

- 摩尔斯微电子副总裁兼大中华区总经理
  张瑞洋
- 解锁Wi-Fi潜能,加速Wi-Fi HaLow商业化
  
  摩尔斯微电子是一家快速发展的无线集成电路解决方案公司，正在为物联网（IoT）重塑Wi-Fi...
  
  阅读全文
- Qorvo市场经理
  Dash Kong
- Matter使智能家居互联互通,Qorvo用“芯”助力落地
  
  Matter 是智能家居在近些年来比较热门的话题。Matter 是由Amaz-on、Apple、Google 及其他行业...
  
  阅读全文
- 村田无线模组(车载模组)产品专家吴兰尧
- 车载无线连接的机会及对模组性能的挑战
  
  村田关注智能驾驶舱，车载网关，T-BOX 以及V2X 的应用需求。村田看好车载物联网的发展，因为无线...
  
  阅读全文

- Nordic Semiconductor亚太区销售和市场副总裁 Bj?rn ?ge "Bob"Brandal
- Nordic深耕主流无线物联网技术及协议芯片
  
  经过十多年发展，Nordic Semicon-ductor从全球领先的低功耗蓝牙无线技术解决方案供应商发展成为...
  
  阅读全文
- 德州仪器无线产品工程师 Albin Zhang
- 无线连接带来无限可能,德州仪器用"芯"全面应对
  
  无线技术在物联网产业具有非常广泛的应用，但是，由于不同的技术具有不同的特点，比如数据吞吐率...
  
  阅读全文
- 芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁 Daniel Cooley
- 无线物联网对元器件带来哪些挑战
  
  Silicon Labs（亦称" 芯科科技"）作为一家专注于物联网的企业，拥有业界全面的无线产品组合...
  
  阅读全文

- 村田无线模组(IoT模组)高级工程师易冬雪
- 小型无线模组在物联网中大显身手
  
  近年来，物联网设备逐渐走向集成化，小型化，轻量化，有限的PCB 板空间限制了无线模组的目标尺寸...
  
  阅读全文

Copyright ? ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
电子产品世界版权所有